Контроль качества печатных плат и печатных узлов

Исследование печатных узлов методом оптической инспекции:

• Распознавание дефектов на компонентах типоразмером 01005;
• Распознавание дефектов на микросхемах с шагом 0,3мм;
• Распознавание дефектов паяных соединений: недостаток/избыток припоя, эффект "надгробного камня", разворот на ребро, приподнятость, короткое замыкание.

Электрический внутрисхемный контроль функционирования печатных узлов:

• Контроль соответствия собранного печатного узла конструкторской документации;
• Тестирование «голой» печатной платы;
• Функциональный контроль;
• Входной контроль электронной компонентной базы;
• Обнаружение деградации параметров компонентов.

Исследование качества паяных соединений методом рентгеновской инспекции:

• Контроль качества пайки печатных узлов;
• Входной контроль компонентов;
• Выборочный контроль печатных узлов в условиях серийного производства;
• Обнаружение дефектов в неработающем изделии.